레이저 드릴링 기술은 PCB 산업에서 상대적으로 널리 사용됩니다. 전통적인 PCB 드릴링 프로세스와 비교할 때 레이저는 PCB에서 더 빠른 처리 속도뿐만 아니라 전통적인 장비가 달성 할 수없는 2μm 이하의 작은 구멍, 마이크로 구멍 및 보이지 않는 구멍을 실현합니다. 교련. 오늘날 Lapion 레이저가 도입되었습니다.
현재, PCB 산업은 점차적으로 얇고 높은 통합 및 고정밀도 방향으로 개발 중이다. 전통적인 프로세스는 가장자리, 먼지, 스트레스, 진동 및 곡선을 처리 할 수없는 버전과 같은 다른 문제가 있습니다.
PCB 제조 공정에서 드릴링은 가장 중요한 프로세스 중 하나이며, PCB 보드는 구멍에 대한 요구 사항이 매우 높습니다. PCB 분야에서는 레이저 드릴링 기술의 응용 프로그램 이점이 점차적으로 강조 표시됩니다.
레이저 정밀 드릴링은 스폿 직경을 미크론 수준으로 줄이기 위해 높은 레이저 전력 밀도를 얻고 거의 모든 재료에서 레이저 드릴링을 수행 할 수 있습니다.
레이저 드릴링의 특징 :
1. 레이저 드릴링 기술은 또한 높은 일관성, 높은 방향성, 높은 밝기, 높은 단색 성 및 레이저의 다른 특성을 향상시켜 기계식 드릴링 이외에 비교할 수없는 이점을 보여줍니다.
2. 레이저 빔 에너지 밀도가 높으면 작동 속도가 빠르며 조사되지 않은 부품에 많은 영향을 미치지 않습니다.
3. 레이저 드릴링의 영향을받는 영역은 작기 때문에 열로 인한 공작물의 변형이 최소화됩니다. 그것은 작은 홀 직경, 빠른 가공 속도 및 고효율을 가진 고경도, 취성 또는 부드러운 재료에 구멍을 뚫을 수 있습니다.
4. 매우 편리하고 유연한 처리 방법으로서, 레이저 빔은 방향을 변경, 안내 및 초점을 맞추고, 수치 제어 시스템과 협력하여 다양한 공작물을 처리하여 처리 품질 및 생산 효율을 향상시킨다. ...에
PCB 회로 기판의 레이저 미세한 드릴링에 사용되는 레이저 기술은 다음과 같습니다.
1. CO2 레이저의 파장은 원적외선 밴드에 있습니다.
CO2 레이저 가공은 PCB 드릴링에서 널리 사용되는 레이저 가공 방법입니다.
그 작동 원리는 다음과 같습니다 : CO2 가스는 전력이 증가하고 방전 시간이 변경되지 않은 경우 실용적인 펄스 적외선 레이저를 생성 할 수 있습니다. 그것은 침투성을 가지고 있으며 대부분의 유기 물질을 침투 할 수 있습니다.
인쇄 회로 기판의 산업용 마이크로 비아의 생산시 이산화탄소 레이저의 적용은 마이크로 비아의 직경이 100 μm (Raman, 2001) 이상이어야합니다. 이러한 큰 구멍의 제조에 관해서는, CO2 레이저는 큰 개구의 CO2 레이저 제조에 필요한 매우 짧은 펀칭 시간으로 인해 높은 생산성을 갖는다.
2. 자외선 레이저 파장은 자외선 밴드에 있습니다
자외선 레이저의 작은 빔 크기와 낮은 응력 속성을 사용하는 응용 프로그램은 구멍, 마이크로 비아 및 블라인드 및 묻힌 비아를 포함하여 드릴링입니다. 자외선 레이저 시스템은 기판을 통해 집중된 수직선을 직선으로 절단하여 구멍을 뚫습니다. 사용 된 재료에 따라 10 μm만큼 작은 구멍을 뚫을 수 있습니다.
자외선 레이저 기술은 직경이 100 μm 미만인 미세 구멍의 생산에 널리 사용됩니다. 소형 회로도를 사용하여 개구가 50 μm 미만일 수 있습니다.
PCB 산업의 개발은 점차적으로 레이저 정밀 기술 개발을 통해 레이저 가공 산업에 대한 더 많은 개발 기회를 제공합니다. 레이저 커팅 머신,레이저 마킹 기계, 그리고레이저 용접기모두 PCB 산업에서 널리 사용됩니다.
자세한 내용은레이저 기계 S., leapion 레이저를 따라 가십시오.
