유리 제품의 레이저 조각 기계의 적용은 컴퓨터 제어 기술을 기본 레이저 미세 처리 매체로 사용하여 유리를 즉시 용해시키고 레이저 조사 하에서 물리적 변형을 조각하여 패턴을 조각 할 목적을 달성하고자합니다. LA를 사용하여

레이저 커팅 머신은 이제 스테인레스 스틸 배지 및 두꺼운 플레이트를자를 수 있으며 스테인레스 스틸 배지와 두꺼운 플레이트를 점점 더 널리 퍼뜨릴 수 있습니다. 물론 고품질 두꺼운 스테인레스 스틸을 자르기 위해 레이저 커팅 머신을 사용하고 싶다면 우리는 PR에주의를 기울여야합니다.

식품 포장 백은 다음과 같은 우리 삶의 모든 곳에서 볼 수 있습니다. 사탕 포장 가방, 인스턴트 국수 포장 봉투, 작은 스낵 포장 백 등 전통 음식 포장 쉬운 찢어지기 쉬운 가공 방법은 주로 수동 및 기계 가공입니다. 레이저 기술 개발로 LA.

고출력 레이저 커팅 머신의 출현은 특히 절삭 속도 및 절단 품질의 향상을 위해 시트 금속 가공을위한 더 나은 솔루션과 더 많은 가능성을 제공합니다. 그러나 일부 문제는 고출력 레이저 절단 기계를 사용하는 동안 필연적으로 발생할 것입니다.

레이저 기술의 개발을 통해 레이저 마킹 기계의 응용 분야는 특히 상대적으로 높은 마킹 정확성이 필요한 산업에서 점점 더 광범위하게되었습니다. 레이저 마킹 기계가 반도체 필드에서 사용되는 많은 장소도 있습니다.

레이저 커팅 머신은 매우 유연하고 절삭 속도, 생산 효율이 높고 제품 생산주기가 부족합니다. 그것은 다양한 산업에서 널리 사용되었습니다. 그러나 레이저 절단기를 사용하는 과정에서 때로는 비정상적인 재설정이있을 것입니다. 어떻게 해결해야합니까?

요즘, 환경 보호 요구 사항 및 경량 추세에 대한 응답으로 플라스틱 제품은 점차 산업 제품의 금속 부품을 대체하고 있습니다. 산업 제품의 부품으로서 용접은 필연적입니다. 그러나 전통적인 플라스틱 용접 기술은 많은 단점이 있습니다. L.

인류는 전자 연령에 진입했기 때문에 PCB 회로 기판의 중요성과 기술 수준이 계속 증가하고 이제는 제출 공명한 정보화의 단계에 도달했습니다. \"전자 부품의 어머니 \"으로, PCB 회로 기판은 가장 중요한 제품 구성 요소입니다.

우리 모두가 알고 있듯이, 레이저 마킹 기계의 많은 부분은 마모와 눈물의 CATE {[80] ry에 속합니다. 이러한 부분은 일반적으로 정기적으로 대체 및 유지 보수가 필요합니다. 특히 레이저 마킹 기계의 사용이 계속 증가함에 따라 우리는 레이저 마커의 유지 보수에 더 많은 관심을 기울여야합니다.

구리는 매우 반사 물질이며, 구리 제품의 열전도도는 매우 크므로 구리 및 구리 합금을 용접 할 때 레이저 용접기가 일정한 어려움을 겪습니다. 그러나 레이저 기술의 점진적 개발과 함께 고전력과 높은 BR의 출현