파이버 레이저 시대의 도래와 함께 레이저 기술의 응용 수준은 점차 새로운 수준으로 이동하고 있습니다.레이저 용접기는 전자 산업, 특히 마이크로 전자 정밀 부품에서 널리 사용되었습니다.오늘 Leapion Laser는 레이저 용접기 정밀 전자 산업에서.
오늘날 우리의 삶은 컴퓨터, 태블릿, 휴대폰 등과 같은 3C 전자 제품과 불가분의 관계에 있으며 이러한 제품은 점점 더 작아지고 정교해지고 있습니다.이러한 정밀 전자 부품은 전자 부품 및 중소형 기계 및 기구의 부품입니다.그들은 여러 부분으로 구성됩니다.전자 부품에는 저항기, 배터리, 튜브, 라디에이터, 커넥터 및 반도체 장치가 포함됩니다.
전자 부품의 용접은 매우 골치 아픈 문제입니다.전통적인 용접 방법은 상대적으로 효율성이 느리고 용접 누락과 같은 현상이 있습니다.그런 다음 레이저 용접 기술을 사용하면 이 문제를 잘 해결할 수 있습니다.
레이저 용접기 용접 정밀 전자 부품의 적용:
1. 정밀 부품 용접용 레이저는 광섬유, 프리즘 등의 광학적 방법을 통해 구부려 투과시킬 수 있습니다.미세 부품 및 다른 용접 방법으로는 도달하기 어려운 부품의 용접에 적합합니다.
2. 레이저 용접은 에너지 밀도가 높고 고속 용접이 가능하며 열 영향부 및 용접 변형이 적어 열에 민감한 재료의 용접에 특히 적합합니다.
3. 정밀 부품의 레이저 용접은 전자기장의 영향을 받지 않고 X-ray를 발생시키지 않으며 진공 보호가 필요하지 않으며 대형 구조물의 용접에 사용할 수 있습니다.
4. 절연 도체는 사전에 절연층을 벗기지 않고 직접 용접할 수 있습니다.물리적 특성이 크게 다른 이종 재료도 용접할 수 있습니다.
5. 작은 열영향부, 빠른 가열 집중 및 레이저 용접의 낮은 열 응력으로 인해 집적 회로 및 반도체 장치 케이싱의 패키징에서 고유한 이점을 보여줍니다.
센서나 온도 조절기에서 탄성이 있는 얇은 골판지의 두께는 0.05-0.1mm로 기존의 용접 방법으로는 해결하기 어려웠습니다.TIG 용접은 용접이 쉽고 플라즈마 안정성이 좋지 않으며 많은 영향 요인이 있습니다.레이저 용접은 건너뛰기(확정)od 효과가 있으며 널리 사용되었습니다.적용s.
6. 레이저가 초점을 맞춘 후 스폿이 작습니다.용접 과정에서 두 재료 사이의 접착력이 더 좋아질 수 있으며 재료 표면이 손상되거나 변형되지 않으며 용접 후 처리가 필요하지 않습니다.
7. 정밀 부품의 레이저 용접은 높은 깊이 비율, 작은 용접 폭, 작은 열 영향 영역, 작은 변형, 빠른 용접 속도, 부드럽고 아름다운 용접으로 스폿 용접, 맞대기 용접, 스티치 용접, 밀봉 용접 등을 실현할 수 있습니다.
8. 레이저 용접 후 처리 또는 간단한 처리가 필요하지 않으며 용접 이음새가 고품질이고 비 다공성이며 정밀하게 제어 할 수 있으며 초점 지점이 작고 위치 정확도가 높으며 자동화를 실현하기 쉽습니다.
에 대한 추가 정보 및 내용 문의는 레이저 용접기, Leapion 레이저를 따르십시오.
