레이저 기술의 지속적인 발전으로레이저 절단기이미 중간 및 두꺼운 판을 절단하는 데 사용할 수 있습니다.그리고 중후판 절단의 효과는 아직 미비하나 중후판 레이저 절단에는 절단면 및 천공과 같은 기술적인 어려움과 문제점이 여전히 존재한다.아래에서 Leapion Laser는 레이저 절단 매체 및 후판의 일반적인 문제를 해결하는 방법을 공유합니다.
세 가지 일반적인 일반적인 문제가 있습니다.레이저 절단기절단 매체 및 두꺼운 판: 천공, 절단 섹션 및 전체 판 처리의 불안정성.아래에서 자세히 알아보자.
1. 탄소강 후판 레이저 절단 시 천공 문제
천공 시간은 후판 가공에서 큰 부분을 차지하며, 다양한 레이저 제조사들이 급속 천공 기술을 개발하고 있는데, 그 중 대표적인 것이 고에너지 천공(블라스팅)이다.
이 방법의 장점은 빠릅니다(1초, t16mm를 예로 들며 아래 동일).결함은 작은 형상의 가공에 영향을 미칠 뿐만 아니라 천공 시 주입되는 막대한 에너지가 시트의 온도를 상승시키고 이후의 전체 절단 공정에 영향을 미친다는 것입니다..그러나 천공에 저전력 펄스를 사용하는 경우 시간이 매우 길어(12초) 절단 효율이 저하되고 단가가 상승하게 된다.
2. 절단면의 품질
중판 및 후판을 가공할 때 절단면이 자주 발생합니다.이러한 절단은 완제품의 품질에 문제가 있을 뿐만 아니라 과연화 및 심각한 끈적한 슬래그를 동반하므로 다른 절단 방법의 고가의 레이저 가공 기계의 가치를 반영하지 않습니다.
3. 전체 보드 처리의 안정성
철강의 전체 후판 가공에서 국부적으로 가공 불량 현상이 자주 발생합니다.이 현상은 처리 기계가 건너뛰기(확정)이상한 상태인 경우에도 매우 무작위적인 경우가 있습니다.
위의 세 가지 문제는 중후판의 일상적인 가공에서 매우 일반적이며 다음과 같이 더 나은 솔루션이 있습니다.
1. 천공 문제를 목표로 피크 천공(HPP) 프로그램을 채택할 수 있습니다.
HPP 방식은 개구부 가장자리의 부착물을 제거하고 적절한 주파수를 제어하기 위해 재료 표면에 분무되지 않은 연료로 보충된 작은 듀티 사이클의 고 피크 펄스 레이저를 사용하는 것을 말합니다. 냉각하고 천공하는 동안 맥박.
상대적 발파시간이 약간 더 길지만(3초), 구멍 직경이 작고(약 φ4mm), 구멍 가장자리에 접착력이 없고 입열량이 낮아 작업에 편리한 것이 특징이다. 일반 피어싱에 비해 후속 일반 절단 및 가공 효율이 4배 증가합니다.
2. 절단면의 품질을 고려하여 다음과 같은 방법을 사용할 수 있습니다.
탄소강의 경우 절단 섹션을 개선하기 위한 중요한 요소는 시트에 입력되는 열을 제어하고 레이저 조사된 부품의 완전한 연소를 보장하는 것입니다.
스테인리스 스틸의 경우 절단면을 개선하기 위한 중요한 요소는 빔의 개선(초점심도 향상)과 보조 가스의 효과적인 사용입니다.브라이트 커팅 기술은 바이브레이터와 노즐을 개선한 결과입니다.
3. 전체 보드 처리의 안정성을 보장하기 위해 다음 구성표를 참조할 수 있습니다.
현재 레이저 기계은 가공기의 동작 속도를 높이기 위해 일반적으로 플라잉 라이트 경로로 알려진 구조, 즉 가공 헤드가 전체적으로 움직이는 동안 재료 트레이가 움직이지 않는 구조를 대부분 채택하고 있습니다. 처리 영역.처리 헤드와 광원의 상대 위치 변화를 보상하기 위해 다양한 제조업체는 처리 범위 내에서 광점의 일관성을 보장하기 위해 최선을 다하며 가변 곡률 굴절기를 사용하는 것이 일반적인 선택입니다. .
이 방법은 구조가 간단하지만 초점 심도가 변경되어 초점 심도가 매우 민감한 중간 및 두꺼운 판을 자르기가 어렵습니다(스팟과 초점 심도를 그대로 유지해야 함).
1) 동일한 길이의 광학 경로(광원과 처리 헤드 사이의 광 전파 경로는 처리 범위 내에서 동일한 길이임)를 사용하면 초점 깊이의 변화를 피할 수 있으므로 스폿과 초점 깊이가 일정합니다.
2) 또한 입열을 강조하여 판에 축적되는 열을 조절하여 안정성 문제를 더 잘 해결할 수 있습니다.
따라서 기타 정보 및 전문적인 질문을 알고 싶다면레이저 절단기, Leapion 레이저 상담을 환영합니다.
