중요한 산업 재료로서 유리는 홈페이지가전, 욕실, 장식, 전자, 공예, 광학, 건설, 자동차, 광전지 산업 등과 같은 국가 경제의 많은 산업에서 사용됩니다. 수 미크론 정도로 작은 노트북 컴퓨터 자동차, 태양광 및 건설 산업의 대규모 제조에 사용되는 대형 유리 패널만큼 큰 평면 패널 디스플레이.
전형적인 부서지기 쉬운 재료인 유리는 가공 중에 큰 어려움을 겪을 것입니다.
전통적인 유리 절단 방법은 카바이드 또는 다이아몬드 공구를 사용하는 것이며 절단 공정은 두 단계로 나뉩니다.
먼저 다이아몬드 팁 또는 카바이드 연삭 휠을 사용하여 유리 표면에 균열을 만듭니다.그런 다음 기계적 수단을 사용하여 크랙 라인을 따라 유리를 분리합니다.
이 방법으로 스크라이빙 및 절단에는 몇 가지 단점이 있습니다.
재료를 제거하면 절단 모서리의 강도를 감소시키고 추가 청소 공정이 필요한 칩, 조각 및 미세 균열이 생성됩니다.
기계적 힘에 의해 생성된 분할선은 일반적으로 수직이 아니며 얇은 유리에 작용하는 기계적 힘으로 인한 수율 손실도 부정적인 요인이기 때문에 공정으로 인한 깊은 균열은 일반적으로 유리 표면에 수직이 아닙니다.
이러한 결함은 무응력 유리를 사용하고 분할 공정을 추가로 최적화하여 개선할 수 있습니다.
그러나 수직 절단선과 모서리 칩/크랙 방지 사이의 체계적인 충돌을 피하는 것은 불가능합니다.
레이저 기술의 발전은 이러한 품질 문제에 대한 해결책을 제시했습니다.
기존의 기계식 절단 도구와 달리 레이저 빔의 에너지가 비접촉 방식으로 유리를 절단합니다.
이 에너지는 공작물의 지정된 위치를 가열하여 미리 정의된 온도에 도달하도록 합니다.
급속 가열 공정에 이어 급속 냉각이 진행되어 유리 내부에 칩이나 균열이 없는 균열이 나타나는 수직 응력 밴드가 생성됩니다.
크랙은 기계적으로 발생하지 않고 열적으로만 발생하기 때문에 칩이나 미세 크랙이 발생하지 않습니다.
레이저 절단 모서리의 강도는 기존의 스크라이브 및 분할 방법보다 강하며 마무리 작업의 필요성이 줄거나 전혀 필요하지 않습니다.
또한 유리 파편의 발생을 완전히 방지할 수 있습니다.
레이저 절단의 경우 레이저 빔의 가열 및 후속 냉각 과정의 작용으로 유리 표면이 약 10mm 긁힙니다.
그 후 유리를 스크라이브 방향으로 분할할 수 있습니다.
레이저 기술은 유리 조각을 생성하지 않기 때문에 절삭날에 흔히 발생하는 버와 낮은 강도도 방지되며 이후의 연마 및 연삭 단계가 더 이상 필요하지 않습니다.
또한, 이 방법으로 처리된 유리는 기존 방법에 비해 유리의 비산 저항성이 최대 3배 향상되었습니다.
유리 두께가 최대 20mm인 경우 한 번에 전체 조각을 절단할 수 있습니다.
분할 및 후속 연마, 샌딩, 헹굼 등의 단계가 더 이상 필요하지 않습니다.
절단 모서리의 강도는 DIN-EN 843-1의 표준화된 4점 굽힘 테스트로 측정할 수 있습니다.
유리 조각은 두 개의 롤러에 고정되고 유리의 윗면에 있는 다른 두 개의 롤러는 유리가 두 부분으로 분할될 수 있는 필요한 굽힘력을 생성하는 데 사용됩니다.
이 테스트는 세분화 가능성에 대한 적절하고 신뢰할 수 있는 통계를 얻기 위해 약제출y 100번 반복됩니다.
대부분의 경우 레이저 절단은 대량 유리 절단 처리를 위한 선택입니다.
장점은 고속, 고정밀, 간단한 파라미터 설정입니다.
그러나 많은 다른 라인이 절단되고 처리 시간이 충분한 경우 건식 냉각 및 추가 절단 단계가 없기 때문에 모놀리식 절단이 더 매력적인 방법입니다.
두 경우 모두 고품질 절단면이 생성됩니다.
레이저 절단 유리를 사용하면 시간을 완전히 절약하고 가공 품질을 향상시킬 수 있음을 알 수 있습니다.
첨단 제품을 처리하기 위해 새롭고 성숙한 기술을 대량 생산 라인에 이식하는 것은 쉬운 일이 아닙니다.
고객의 관점에서 구현하기 전에 기술은 잘 입증되었을 뿐만 아니라 경제적인 자동화되고 신뢰할 수 있는 솔루션이어야 합니다.
실제로 혁신적인 기술의 적용은 두 가지 상황에서만 효과적입니다. 신제품 도입 시 혁신적인 기능을 달성하거나 가공 단계를 줄여 생산 비용을 절감하기 위해 새로운 생산 수단이 필요하거나 기존 생산이 경제적 압력에 직면할 때입니다.생산 방법이 크게 개선되어 쉽게 만들 수 있습니다.
평판 디스플레이 산업에서 레이저 절단 기술이 생산 라인에서 제자리를 찾는 데 5년이 걸렸습니다. 단, 많은 공정 라인에서 수천 시간의 적용 검증을 거쳤습니다.
현재는 일반적으로 유리 파손의 위험이 있는 신제품 생산이나 전자 산업에서 유리 통신 모바일 제품 제조 또는 센서, 터치패드와 같은 얇은 유리가 포함된 깨지기 쉬운 부품이 있는 기타 제품 제조에 고려됩니다. 또는 유리 케이스.
가공은 일반적으로 생화학 산업에서와 같이 먼지가 없는 환경에서 이루어집니다. 이는 기존의 절단 또는 연삭 단계에서 생성된 미립자에 매우 민감하기 때문입니다.
예를 들어, DNA 코드(생화학 바코드)로 덮힌 기질 재료나 레이저로 시트로 절단한 재료는 제품 테스트에 사용됩니다.
레이저 절단 기술의 경우 가장 잠재적인 응용 산업은 홈페이지 가전 산업, 욕실 산업, 태양 에너지 산업 및 자동차 산업입니다.
