최근 몇 년 동안 레이저 절단기는 모든 생활에서 사용되었으며 세라믹 타일도 예외는 아닙니다.당사 절단기는 세라믹 타일 절단에도 사용할 수 있습니다.저희에 대해 보여드리겠습니다 레이저 타일 절단기~
레이저는 다양한 유형의 세라믹 재료를 절단할 수 있습니다.가장 일반적인 것은 알루미나 실리케이트(Al2SiO5)로 전체 제거 또는 스크라이브 앤 브레이크 기술이 필요합니다.각각은 애플리케이션의 요구 사항에 따라 고유한 장점이 있습니다.
세라믹 레이저 커팅은 다른 방식과 달리 정밀한 열 제어를 통해 섬세한 패턴 커팅이 가능합니다.다른 이점은 다음과 같습니다.
(1) 비접촉 : 다이아몬드 절단과 달리 톱을 교체할 필요가 없습니다.레이저는 또한 부품에 기계적 응력을 가하는 것을 방지합니다.
(2) 정밀 제어 : 레이저의 집중되고 국부화된 에너지는 절폭이 작은 매우 좁은 절단을 달성합니다.상세하고 복잡한 패턴도 가능합니다.
(3) 소모품 없음 : 워터젯 절단과 달리 레이저 절단은 추가 소모품이나 일회용품이 필요하지 않습니다.
행동 양식
두 가지 유형의 레이저가 세라믹 절단에 이상적입니다.밝은 파이버 레이저(1064nm 파장)와 고출력 CO2 레이저(10600nm 파장)는 세라믹과 잘 작동하며 빠른 절단을 제공합니다.우수한 절단 품질과 정밀도를 제공하는 펨토초 레이저를 사용할 수도 있습니다. 가장 일반적인 두 가지 절단 기술은 다음과 같습니다.
(1) 전체 절제 절단: 초점을 맞춘 레이저 스폿은 두 개의 절단 가장자리를 완전히 분리하여 세라믹 부품을 절단합니다.전체 절제는 절단 패턴이 중앙에 있지 않거나 재료가 추가 힘에 민감할 때 선호됩니다.이 방법과 함께 축상 가스 어시스트를 사용하여 뒷면의 재주조를 최소화하면서 보다 깔끔한 전체 절제 절단을 달성할 수 있습니다.
(2) 스크라이브 앤 브레이크 기술: 이 기술은 절단선에서 부품을 약화시키기에 충분할 정도로 세라믹 표면을 스크라이브합니다.그런 다음 힘을 가하면 절단된 두 모서리가 분리됩니다.Scribe-and-break는 전체 제거보다 빠르지만 깨지기 쉬운 부품에는 제대로 작동하지 않을 수 있는 추가 힘이 필요합니다.
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