레이저 마킹기마킹은 고 에너지 레이저 빔의 작용 하에서 처리 된 공작물을 용융, 기화, 가열 및 변색과 같은 물리적 및 화학 반응을 일으키기 위해 고 에너지 레이저 빔이 {[80] 밑에서 공작물 표면에 영구 표시를 남깁니다. 레이저 마킹의 다른 작업 방법에 따르면, 레이저 마킹 기계는 마스크 심볼 법, 도트 매트릭스 심볼 법 및 갈바노계 스캐닝 심볼 방식으로 3 가지 유형으로 나눌 수 있습니다. Lapion Laser Manager가 자세히 분석합시다.
1. 마스크 기호 방법
1. 마스크 표기법의 작동 원리
마스크 기호 방법은 \"투영 기호 방법 \"라고도합니다. 숫자, 문자, 그림 등을 템플릿에 마스크에 입력하는 숫자, 문자, 그림 등을 조각하는 것을 의미합니다. 마스크의 패턴이 렌즈를 통해 공작물에 이미징됩니다. 마스크 마킹은 일반적으로 CO2 레이저 및 엑시머 레이저를 사용합니다.
2. 마스크 심볼 방법의 장점과 단점
마스크 마킹의 주요 장점은 하나의 레이저 펄스가 여러 가지 유형의 적합을 포함하는 완벽한 심볼을 생성 할 수 있다는 것입니다. 따라서 마킹 속도는 빠르며 단일 유형과 많은 수의 상품에 적합합니다.
단점 : 지저분한 마스크 제조로 인해 지저분한 그림과 빈번한 변경으로 표시하는 것이 적합하지 않습니다. 마스크 마킹은 일반적으로 CO2 레이저 및 엑시머 레이저를 사용합니다.
2. 도트 매트릭스 표기법 방법
도트 매트릭스 표기법은 하나 또는 몇 개의 작은 레이저의 사용을 위해 펄스를 함께 방출하는 것을 의미합니다. 거울과 포커싱 렌즈를 통과 한 후, 하나 또는 여러 개의 레이저 펄스는 마킹 재료의 표면에 균일 한 크기와 깊이의 작은 구덩이를 제거합니다. ; 각 그림과 문자는이 작은 둥근 구덩이로 구성됩니다.
도트 매트릭스 방법은 느린 기호 속도를 가지며 플랫 사진 (예 : 사진)의 심볼에 적합하지만 텍스트 심볼이 확대 될 때 갭은 원활하지 않습니다.
격자 표시는 일반적으로 저전력 무선 주파수 CO2 레이저를 사용합니다.
3. Galvo 스캐닝 기호 방법
1. 갈바 노 미터 스캐닝 기호 방법의 작동 원리
갈바 노 미터 기호 방법은 레이저 빔을 두 개의 거울 (아바노 미터)에 주입하고 스캐닝 미러를 제어하기 위해 컴퓨터를 사용하는 것입니다. 이 두 미러는 리드 XY 축 스캐닝을 분리 할 수 있으며, 결정된 평면에서 숫자, 텍스트, 그래픽 등을 인쇄 할 수 있습니다. 기호 영역은 크거나 작을 수 있으며 몇 개의 작은 부분을 함께 표시하거나 여러 개의 텍스트와 그림을 하나의 부품 기호에 그릴 수 있습니다.
2. Galvanometer 스캐닝 기호 방법의 장점과 단점
간단히 말하면, Galvanometer 스캐닝 방법은 레이저 \"펜 \"를 사용하여 처리 할 공작물에 기록합니다. 이점은이 방법이 컴퓨터의 하이 엔드 그래픽 시스템을 사용하여 그래픽을 처리하고, 높은 도면 효율성, 건너뛰기(확정) od 그래픽 정확도 등의 특성이 있으며 왜곡 및 변형없이 그래픽을 확장하고 줄일 수 있습니다. 그러나, 데이터의 요소 이외에, 마킹 영역, 레이저 전력 및 마킹 속도의 해상도와 같은 파라미터가 품질에 영향을 미치고, 다양한 파라미터가 서로 효과적이며, 각각을 제한하고, 각각을 제한하는 것과 같은 파라미터가 다른.
3. 갈바 노 미터 스캐닝 표기법의 분류 :
갈바 노 미터 레이저 마킹 머신의 경우 기호 방법은 두 개의 CATE 건너뛰기(확정) ries : 레이저 절제 및 레이저 절제로 나눌 수 있습니다.
레이저 에칭은 레이저 빔의 피크 전력이 높을 때의 시간에서 시간까지 금속 재료의 기화입니다. 레이저 연소는 레이저 빔의 피크 전력이 낮고 공기 중의 이산화탄소의 효과와 결합 된 경우, 레이저는 공작물 표면을 조사하여 착색 된 금속 산화막을 형성한다. 빔은 컴퓨터에 의해 제어되며 기호는 명확한 텍스트와 그래픽을 생성합니다. NDYAG 레이저는 종종 스캔 마킹에 사용됩니다.
보충 참고 사항 : 기계 스캔 방법
스캐닝 마킹 시스템은 컴퓨터, 레이저 및 XY 스캐닝 메커니즘으로 구성됩니다. 작업 원칙은 컴퓨터에 표시 할 정보를 입력하는 것입니다. 컴퓨터는 사전 설계된 프로그램에 따라 레이저 및 XY 스캐닝 메커니즘을 제어하므로 특수 광학 시스템에 의해 변환 된 고 에너지 레이저 스폿이 처리 표면에서 스캔하여 마크를 형성합니다.
기계식 스캐닝 마킹은 레이저 빔이 공작물에 도달하는 위치를 변경하기 위해 미러의 XY 좌표가 기계적으로 이동합니다. 이 마킹 시스템의 XY 스캐닝 메커니즘은 일반적으로 플로터가 장착되어 있습니다.
작업 공정은 다음과 같습니다. 레이저 빔은 반사경을 통해 광학 경로로 변환 한 다음 밝은 펜 (초점 렌즈)을 통해 공작물을 촬영합니다. 그 중에서도, 플로터의 펜 암은 반사경과 함께 X 축을 따라 전후로 이동할 수 있습니다. 밝은 펜과 그 상부 반사경 (모두 고정)은 y 축을 따라 이동할 수 있습니다.
세 가지 마킹 방법 중에서, Galvanometer 스캐닝 마킹 방법은 현재 주류 마킹 방법으로 개발되었습니다. 갈바 노 미터 스캐닝 마킹이 널리 사용되기 때문에 기호의 스케일이 조정 가능하므로 심볼 속도도 빠릅니다. 위의 내용은 오늘날 Lapipion 레이저가 당신과 공유되는 3 개의 레이저 마킹 방법입니다. 더 전문적인 질문을 알고 싶다면 Lapion Laser에게 직접 연락하십시오. Lapion Laser 7 × 24 시간 온라인 서비스!
