레이저 조각은 상단 표면에서 자료를 제거하는 과정입니다. 특정 깊이. (자세한 내용은 그림 1을 참조하십시오.)
최적의 조각 깊이와 속도는 기판 유형에 의해 결정됩니다. 및 레이저 전력 레벨. 얕은 레이저 조각은 대개보다 간단한 방법입니다 깊은 레이저 조각. 또한, 저밀도 재료가 빠르게 조각됩니다 중간 밀도 재료보다. 일반적으로 레이저 전력 레벨을 증가시킵니다 레이저 조각 효율을 증가시킵니다.
10.6 미크론의 파장이있는 CO2 레이저는 주로 재료에 사용됩니다. 비금속 재료를 제거하고 조각합니다.
대부분의 레이저 에너지가 미러링되므로 CO2 레이저는 일반적으로 사용되지 않습니다. 금속 조각. 파장이 1.06 미크론의 파장이있는 섬유 레이저 손, 얕은 조각에 금속에 사용할 수 있습니다.
레이저 기술이 꽉 찬성을위한 훌륭한 방법이라는 것을 알아보십시오. 레이저 커터로 사용되는 오차 요구 사항뿐만 아니라 레이저 기술은 A로 사용될 때 특유의 설계 특성을 가능하게합니다레이저 조각사또는 레이저 마커.
