레이저 절단 공정은 전통적인 칼을 눈에 보이지 않는 레이저 빔으로 대체하고 절단 패턴에 국한되지 않고 고정밀, 빠른 절단, 자동 조판으로 재료 절약, 매끄러운 절단, 낮은 가공 비용 등의 특성을 가지고 점차적으로 될 것입니다. 전통적인 금속 절단기를 개선하거나 교체하십시오.그렇다면 레이저 절단기의 원리는 무엇일까요?
레이저 절단기의 절단 공정에서 레이저 빔은 절단 헤드의 렌즈를 통해 작은 초점에 집중되어 초점을 높은 전력 밀도로 만들고 절단 헤드는 z축에 고정됩니다.이때 레이저 빔에 의해 입력되는 열은 재료에 의해 반사, 전도 또는 확산되는 열의 일부를 훨씬 초과하므로 재료는 용융 및 기화 온도까지 빠르게 가열되며 동시에 고속 기류는 동축 또는 비동축 측면에서 용융 및 기화 된 재료를 불어내어 재료 절단을 위한 구멍을 형성합니다.초점과 재료 사이의 상대적인 이동으로 구멍은 매우 좁은 너비의 연속적인 슬릿을 형성하여 재료 절단을 완료합니다.
레이저 절단은 레이저 포커싱에 의해 생성된 고출력 밀도 에너지를 사용하여 구현됩니다.컴퓨터의 제어하에 레이저 소스는 펄스에 의해 방전되어 제어된 반복 고주파 펄스 레이저를 출력하고 특정 주파수 및 펄스 폭을 가진 빔을 형성할 수 있으며 펄스 레이저 빔은 레이저를 통해 전송 및 반사됩니다. 하나의 슬래셔, 고 에너지 밀도 스폿을 형성하기 위해 포커싱 렌즈 그룹을 통해 처리된 재료의 표면에 경로 및 초점이 맞춰지며, 초점은 가공된 재료를 즉시 녹이거나 기화시키기 위해 처리를 기다리는 가공된 표면 근처에 위치합니다. 고온.모든 고에너지 레이저 펄스는 작은 구멍을 스퍼터링할 수 있으며, 컴퓨터의 제어하에 레이저 가공 헤드와 가공된 재료는 사전 그리기 그림에 따라 연속적인 상대 이동을 수행하여 물체를 원하는 모양으로 가공합니다.파이버 레이저 소스는 고체 다이오드를 사용하여 이중 클래드 이터븀 도핑 파이버의 분자를 펌핑하고 자극된 레이저는 파이버 코어를 여러 번 통과한 다음 파이버 레이저 소스가 레이저를 형성하여 절단 초점 헤드로 출력합니다. 전송 섬유를 통해.섬유에서 발생하는 분자 간의 모든 충돌로 인해 레이저 가스가 필요하지 않으므로 필요한 에너지가 크게 감소합니다. CO2 레이저 소스의 약 1/3입니다.더 적은 열이 발생하기 때문에 냉각기의 부피가 더 작습니다.요컨대, 동일한 성능으로 파이버 레이저 소스의 전체 에너지 소비는 CO2 레이저 소스보다 70% 더 낮습니다.
이것이 레이저 절단기의 원리이며 레이저 절단기에 대한 자세한 정보를 알고 있습니다.
