오늘날 산업의 발전과 시장 수요의 변화로 인해 세라믹 재료가 점점 더 많이 사용되고 있습니다.그러나 세라믹 재료는 경도와 취성이 높으며 특히 미세 기공의 경우 성형이 매우 어렵습니다.그러나 유연한 가공 방법으로서 레이저는 세라믹 기판 가공 기술에서 탁월한 능력을 입증했습니다.레이저 절단기의 높은 레이저 출력 밀도와 방향성 때문에 레이저 드릴은 일반적으로 세라믹 박판에 사용됩니다.다음으로 Leapion Laser는레이저 절단기세라믹 회로 기판에서.
1. 세라믹 기판은 조밀한 구조와 어느 정도의 취성을 가지고 있습니다.일반적인 기계적 방법으로 가공할 수 있지만 가공 과정에서 응력이 발생합니다.특히 일부 얇은 세라믹 시트의 경우 균열이 매우 쉽습니다.이것은 세라믹 기판의 처리를 광범위한 응용 분야에서 어려운 지점으로 만듭니다.
2. 유리 섬유판에 비해 세라믹 기판은 깨지기 쉽습니다.일반 PCB 보드와 비교할 때 프로세스가 훨씬 더 어렵고 더 높은 프로세스 기술 요구 사항이 필요합니다.
세라믹 생산에서 레이저 절단기의 응용 프로그램 중 하나는 레이저 드릴링입니다.
현재 세라믹 기반 회로 기판은 일반적으로 레이저 드릴링 방법을 사용합니다.레이저 세라믹 드릴링은 일반적으로 펄스 레이저 또는 준 연속 레이저(파이버 레이저)를 사용합니다.레이저 빔은 광학 시스템을 통해 레이저 축에 수직으로 배치된 작업물에 집중되고 에너지 밀도(10*5-10*9w/cm*2)의 레이저 빔이 재료를 녹여 기화시킵니다.빔과 동축의 기류가 레이저 커팅 헤드에 의해 사출되고 용융된 재료가 절개부 바닥에서 불어 나옵니다.관통 구멍이 점차적으로 형성됩니다.
1. 절단 속도가 빠르고 절단 품질이 불량하고 절단 이음새가 작고 변형이 적으며 절단 표면이 부드럽고 평평하며 아름답습니다. 후속 처리가 없습니다.
2. 절단 정밀도가 높고 정밀 부품 가공 및 각종 정밀 공예품 절단에 더 적합합니다.
3. 레이저 드릴링 공정을 통한 세라믹 회로 기판은 0.1μm에서 0.3μm 사이의 거칠기, 높은 표면 평탄도 및 함께 성장하는 효과를 달성하기 위해 높은 세라믹 및 금속 결합, 흘리기, 물집 등의 장점이 있습니다.레이저 드릴 구멍은 0.15mm-0.5mm, 심지어 0.06mm입니다.
세라믹 회로 기판 절단에는 주로 워터젯 절단과 레이저 절단의 두 가지 유형이 있습니다.현재 화이버 레이저는 시장에서 레이저 절단에 주로 사용됩니다.파이버 레이저 절단 세라믹 회로 기판에는 다음과 같은 장점이 있습니다.
1. 고정밀, 빠른 속도, 좁은 절단 솔기, 작은 열 영향 영역, 버가없는 부드러운 절단 표면.
2. 레이저 절단 헤드는 재료의 표면에 닿지 않고 공작물을 긁지 않습니다.
3. 슬릿이 좁고 열 영향부가 작으며 공작물의 국부 변형이 극히 적고 기계적 변형이 없습니다.
4. 처리 유연성이 이상하고 모든 그래픽을 처리할 수 있으며 파이프 및 기타 프로파일 재료도 절단할 수 있습니다.
5. 레이저는 비접촉 가공 도구로 절단 공정에서 기존의 가공 방법에 비해 분명한 장점이 있으며 세라믹 기판 PCB의 가공에서 매우 중요한 역할을 합니다.
에 대한 자세한 정보 및 전문적인 질문은레이저 절단기, Leapion 레이저에 문의하십시오.
